德恒助力上海韬盛电子科技股份有限公司完成1.6亿元融资

德恒助力上海韬盛电子科技股份有限公司完成1.6亿元融资

2023-05-22

近日，上海韬盛电子科技股份有限公司（“韬盛科技”）完成1.6亿元融资，由君信资本、尚颀资本领投，皓骏创投、俱成创投跟投。融资资金将主要用于公司半导体测试座和探针卡等成熟产品的产能扩张，以及2D/3D MEMS探针卡和LTCC陶瓷测试基板等新产品的研发和生产等。

韬盛科技TwinSolution成立于2007年，总部位于上海张江，是国内领先的半导体测试接口产品及方案提供商。公司产品包括半导体测试座、探针卡和测试板等，在全球范围内拥有超600家客户，主要包括通信芯片、AI芯片、存储芯片、CPU/GPU/FPGA等各细分领域的头部芯片设计公司，以及国内主要的晶圆加工和封装测试厂商等。

截至目前，韬盛科技拥有300多名员工，在苏州拥有的两个工厂分别从事测试探针、各类测试插座老化插座的设计与制造、MEMS探针和探针卡；在天津和韩国首尔分别拥有两座设计研发中心；美国硅谷和中国香港公司作为韬盛的全球销售中心；北京、成都、深圳等地区拥有全球性销售和技术支持办事处。

德恒长期作为韬盛科技的法律顾问，一直助力客户完成历轮股权融资、员工股权激励、外部持股平台搭建及入股等资本市场布局。此前，曾为客户在引入战略投资者华峰测控、A轮引入毅达资本、A+轮项目提供全周期法律服务。本次组成由德恒上海办公室合伙人李增力为项目负责人，律师陈冕、杨思益、张东萌为主要参与人的项目团队，代表韬盛科技参与本次交易的方案讨论、交易文本审阅修订、代表公司与投资方磋商，并协助公司顺利完成了本轮交割。

合伙人介绍：